JPH0651010Y2 - プリント配線板構造 - Google Patents
プリント配線板構造Info
- Publication number
- JPH0651010Y2 JPH0651010Y2 JP1989147038U JP14703889U JPH0651010Y2 JP H0651010 Y2 JPH0651010 Y2 JP H0651010Y2 JP 1989147038 U JP1989147038 U JP 1989147038U JP 14703889 U JP14703889 U JP 14703889U JP H0651010 Y2 JPH0651010 Y2 JP H0651010Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed
- hole
- layer
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989147038U JPH0651010Y2 (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | プリント配線板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989147038U JPH0651010Y2 (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | プリント配線板構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0385686U JPH0385686U (en]) | 1991-08-29 |
JPH0651010Y2 true JPH0651010Y2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=31693571
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989147038U Expired - Lifetime JPH0651010Y2 (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | プリント配線板構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0651010Y2 (en]) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100833723B1 (ko) | 1999-10-26 | 2008-05-29 | 이비덴 가부시키가이샤 | 다층프린트배선판 및 다층프린트배선판의 제조 방법 |
JP4832621B2 (ja) * | 1999-10-26 | 2011-12-07 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板 |
JP2007251189A (ja) * | 2007-05-01 | 2007-09-27 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2007201508A (ja) * | 2007-05-01 | 2007-08-09 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2007201509A (ja) * | 2007-05-01 | 2007-08-09 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2008263222A (ja) * | 2008-06-23 | 2008-10-30 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56138993A (en) * | 1980-04-01 | 1981-10-29 | Nippon Telegraph & Telephone | Method of producing multilayer printed cirucit board |
JPS6122691A (ja) * | 1984-07-10 | 1986-01-31 | 日本電気株式会社 | 厚膜薄膜混成多層配線基板 |
JPS6314494A (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-21 | 日本電気株式会社 | 多層回路基板 |
-
1989
- 1989-12-22 JP JP1989147038U patent/JPH0651010Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0385686U (en]) | 1991-08-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5038252A (en) | Printed circuit boards with improved electrical current control | |
JPH023631Y2 (en]) | ||
JP3199592B2 (ja) | 多層印刷回路基板 | |
JPH10303562A (ja) | プリント配線板 | |
JP3562568B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JPH0797705B2 (ja) | 多層セラミツク基板 | |
JPS63211692A (ja) | 両面配線基板 | |
JPH0651010Y2 (ja) | プリント配線板構造 | |
JP2006019723A (ja) | 分割した導電層を伴う回路基板、その製造方法、この回路基板基板を用いた電気組立体、及びこの組立体を用いた情報処理システム | |
JP2503725B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JPH04340795A (ja) | プリント配線板 | |
JP2712295B2 (ja) | 混成集積回路 | |
JP2863219B2 (ja) | 配線基板の形成方法 | |
JPH0642373Y2 (ja) | セラミック多層基板 | |
JPH0590762A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JPS59151496A (ja) | セラミツク多層配線基板の製造方法 | |
JPH0183369U (en]) | ||
JPH01174970U (en]) | ||
JPS6362396A (ja) | スル−ホ−ルを有した基板構造 | |
JPH03117881U (en]) | ||
JPH04216695A (ja) | プリント基板 | |
JPH0534139Y2 (en]) | ||
JPH10284837A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JPS6269588A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JPS63261895A (ja) | 多層印刷配線板のスル−ホ−ル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |